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华为麒麟950亮相:采用16nm FinFET plus工艺,性能再次爆表!

2015-11-05 16:57:00来源:20区编辑:转角遇见你

华为麒麟950亮相:采用16nm FinFET plus工艺,性能再次爆表!

华为麒麟芯片家族最新一代手机SoC芯片麒麟950今日在北京首次亮相,麒麟950采用了业界领先的16nm FinFET plus工艺、全新4*A72+4*A53 big.LITTLE架构、全新MaliT880图形处理器,实现了能效比的新突破。


华为海思CTO艾伟表示,麒麟950是业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片;相比28HPM工艺性能提升65%,同时节省了70%的功耗;相比20SoC工艺性能提升40%,功耗节省60%。在4G+时代,麒麟芯片将持续推动提升基于4G网络的用户体验。


华为海思CTO 艾伟


另据C114了解,华为最新旗舰手机Mate 8将于11月26日发布。据悉,Mate 8很可能将搭载最新发布的麒麟950芯片。


全新架构+尖端工艺:性能提升40%,功耗节省60%


麒麟950全面重新设计了芯片架构,使芯片的性能与功耗都得到了大幅提升。麒麟950率先采用性能与功耗优势兼具的16nm FinFET plus尖端工艺,是业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片;TSMC 16nm FinFET Plus技术相比28HPM工艺性能提升65%,同时节省了70%的功耗;相比20SoC工艺,性能提升40%,功耗节省60%。


业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片

麒麟950主要规格


而长期以来,16nm FinFET plus的商用都面临巨大挑战——单芯片集成的晶体管数目从20亿个增加到30亿个,金属互联难度成倍提升;晶体管结构3D化后,工艺复杂度大幅增加。“为实现商用,麒麟芯片研发团队克服了大量工程上的难题。”据艾伟介绍,麒麟芯片团队从2013年底就开始与TSMC等合作伙伴紧密合作,共同推动了16nm先进工艺的量产成熟,并于2014年4月实现业界首次投片,2015年1月实现量产投片。


采用了业界首个4*A72+4*A53 big.LITTLE架构设计及全新一代MaliT880图形处理器,麒麟950在性能上实现了新的突破。全新的ARM Cortex A72核心相比A57性能提升11%的同时,功耗降低20%,能效比综合提升30%;全新的GPU ARM MaliT880比上一代,图形生成能力提升100%,GFLOPS提升100%;此外,新架构中还包括全新的LPDDR4、新的GIC500、新系统总线以及FBC技术应用,使得麒麟950具备更强大的硬件性能基础。


关注用户痛点:快速响应不卡顿、续航增加近10小时


对于需求不断提高的用户而言,他们更在意的是实际性能体验。艾伟指出,经过研究发现,快速响应和流畅不卡顿是影响用户体验感知的两个关键因素。其中,快速响应的体验取决于芯片系统的Boost性能,而流畅不卡顿的体验则取决于芯片系统的持续性能。为此,麒麟芯片团队针对Boost性能和持续性能进行了深入的优化,用户触发操作时做到100毫秒内响应,给用户带来快速响应的体验;一般工作状态下,确保每一帧绘图在1/60秒内完成,实现流畅不卡顿的体验。


快速响应和流畅程度方面的提升

创新的大小核+微核架构

启发式智能调度算法


在强劲的硬件性能基础上,麒麟950通过启发式智能调度算法(HSA, Heuristic Scheduling Algorithm),对系统进行精细调校,解决安卓系统原生的问题,满足系统的两种性能需求——“遇到需要Boost的地方,提前准确预判,完成后迅速收回;一般场景最精准性能预测,不积累额外的热量。麒麟950 Boost性能相比前代提升100%,持续性能相比前代提升56%。”艾伟表示,麒麟950不断追求更高的能效比,用户体验提升的同时,续航时间大大增加,普通用户续航时间较前代增加10个小时,达到2天。


同时,麒麟950拥有全新升级的智能感知处理器i5,i5采用了最新的M7核心,性能相比M3提升4倍,是目前业界性能最强的协处理器。作为麒麟950创新的大小微核架构的一部分,智核i5可以与大核A72、小核A53协同共享资源,由主系统进行智能调度,在需要主CPU工作的场景下,处于常感知状态下的i5能够迅速唤醒主CPU,大大缩短主CPU启动时间。i5能够以极低的功耗,使手机处于Always Sensing(常感知)的状态,即便手机处于睡眠模式,i5仍然可以持续收集来自各种传感器的数据信息,其所消耗的电量却远远低于主CPU。


而位置业务的算法强度远远大于计步器类应用,特别是其对浮点运算和实时性的要求是原有基于M4/M3的方案无法实现的。基于麒麟芯片的新一代融合定位机制FLP(Fused Location Provider),麒麟950在架构上具备极强的可扩展能力,可以实现GPS、基站、WiFi、Sensor混合定位,在室内、高架桥、高楼林立等场景提供精准定位,大幅提升GPS体验。


拍照性能提升:自研ISP技术


针对许多用户诟病的许多国产手机拍照效果不佳的问题,除了摄像头配置的提高以外,华为在芯片侧也进行了改善。据艾伟介绍,麒麟950首次商用自研ISP技术,实现了跨越式发展,在很短的时间内达到了业界旗舰水平。麒麟950支持14bit双ISP,吞吐率性能提升4倍,高达960MPixel/s;支持混合对焦技术,可以根据拍照的场景自适应选择最佳的对焦方式,实现快速准确的对焦;同时支持在线双13M Pixel Sensor,最大可以支持32MPixel Sensor,能够采集更丰富的图像信息。


对于拍照性能的提升


此外,麒麟950专业独立的DSP图像后处理,能够提供更好的图像质量、色彩和特效。基于芯片的FD(人脸检测)技术,人脸识别率高、速度快,人脸自动识别场景下最高能实现35张脸的连续识别跟踪能力,确保在拍照时人脸肤色还原得更加真实、自然。


而华为麒麟新一代自研射频芯片,能够实现原来两颗射频芯片的功能,单芯片支持载波聚合功能,集成度更高、功耗却更低。与上一代相比,可以支持更宽的频段范围(450MHz~3.5G),助力手机支持更广泛的全球漫游。


支持载波聚合/VoLTE:全面助推4G+


与此同时,麒麟芯片一直在持续推动提升基于4G网络的用户体验。“率先提供了基于载波聚合技术的4G+数据业务能力的同时,麒麟芯片又为用户带来了新一代高清语音体验——VoLTE。”艾伟表示,目前,麒麟9xx平台全系列支持VoLTE,在提供4G+高清语音的同时,通话接通时延大幅缩短,视频通话质量相比3G提升10倍,并且能够满足用户同时通话和上网的需求。


全线支持4G+


据介绍,为了给用户提供更好的语音体验,麒麟芯片与中国、欧洲、韩国等领先的4G+移动运营商一起完成了长达2年的VoLTE语音调测。其中,中国移动是国内VoLTE商用节奏推进最快的运营商,麒麟950是最早通过中国移动VoLTE认证的芯片平台。中国移动宣布2015年底全网商用VoLTE,麒麟920/930/950等系列芯片全部支持VoLTE。在中国移动近期各省宣布商用的VoLTE终端中,基于麒麟920芯片的Mate7成为标杆机型。


艾伟表示,2014年6月,华为发布业界首款支持4G+的SoC芯片麒麟920和首款4G+手机荣耀6。从麒麟920开始,基于麒麟920、麒麟930的所有手机产品全线支持4G+,目前中国在用的4G+手机中,有50%以上采用麒麟芯片。



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