入围产品及奖项 |
产品名称:NCSP Cube product | 所属奖项:CSP封装 |
天电的五面发光产品Cube系列,采用QFN封装(Quad Flat Non-leaded package) ,并使用EMC(Epoxy Molding Compound)支架,EMC材料具有耐热、耐UV特性,加上金属基板的工艺,因金属导热率高(301W/m.K),故Cube系列产品有大可视角、低热阻、长寿命、并可实现小封装体操作大电流的特性,故该产品的性价佳,广泛应用于背光与照明平板灯、灯管、全周光灯泡等领域。 |
接下来的高工评选主要分两个方面:评委投票和年会现场投票。详见下图:
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