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天电光电Cube led产品入选2015(第六届)高工金球奖“年度技术创新奖”

2015-11-11 10:18:00来源:20区编辑:转角遇见你

天电光电Cube led产品入选2015(第六届)高工金球奖“年度技术创新奖”


入围产品及奖项

产品名称:NCSP Cube product | 所属奖项:CSP封装


天电的五面发光产品Cube系列,采用QFN封装(Quad Flat Non-leaded package) ,并使用EMC(Epoxy Molding Compound)支架,EMC材料具有耐热、耐UV特性,加上金属基板的工艺,因金属导热率高(301W/m.K),Cube系列产品有大可视角、低热阻、长寿命、并可实现小封装体操作大电流的特性,故该产品的性价佳,广泛应用于背光与照明平板灯、灯管、全周光灯泡等领域。


接下来的高工评选主要分两个方面:评委投票和年会现场投票。详见下图:


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