天电光电Cube led产品入选2015（第六届）高工金球奖“年度技术创新奖”

产品名称：NCSP Cube product | 所属奖项：CSP封装

天电的五面发光产品Cube系列,采用QFN封装(Quad Flat Non-leaded package) ,并使用EMC(Epoxy Molding Compound)支架,EMC材料具有耐热、耐UV特性,加上金属基板的工艺,因金属导热率高(301W/m.K),故Cube系列产品有大可视角、低热阻、长寿命、并可实现小封装体操作大电流的特性,故该产品的性价佳，广泛应用于背光与照明平板灯、灯管、全周光灯泡等领域。